显示驱动IC业者第4季及2023年投片大幅下修

【显示驱动IC业者第4季及2023年投片大幅下修】财联社11月3日电，据了解，显示驱动IC（DDI）业者针对第4季及2023年投片已大幅下修，领先大厂甚至有整个第4季订单都延迟拉货的情况。在封测端，也传出DDI“wafer bank”快满仓的状况，显示出终端需求的疲软程度超出预期，高库存水位恐无法单靠砍单就能解决，更多削价清仓出货的策略将会陆续出笼。